經(jīng)營項目：生產(chǎn)電路板，電子元件

企業(yè)簡介：本公司目前主要以中小批量，快板為主，擁有全套印制板生產(chǎn)和檢測設(shè)備，擁有一批高素質(zhì)的管理、科研技術(shù)人員及訓(xùn)練有素的員工，現(xiàn)不僅可生產(chǎn)熱風(fēng)整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板，還可生產(chǎn)高難度的BACK PLANE及PCMCIA，特殊材料板如陶瓷板、金屬芯板、聚四氟乙烯高頻板等。三 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-600E 四 質(zhì)量保證體系(Quality Assurance System) 目前，公司全面推行ISO9001質(zhì)量保證體系。五 技術(shù)指標(biāo)／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)1.客供資料方式:菲林、樣板、CAD資料 (CAD Date) (GERBER)2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm3.布線層數(shù)(Circuit Layers)：單面／雙面／多層（４－20層）4.最細(xì)導(dǎo)線／間距: 3.5MIL5.最小孔徑(Min Hole Diameter)：0.2mm6.最大板厚／孔徑比(Max Thickness/Hole D)：≤8等。